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DIG:新一代直接浸金工艺
直接浸金(DIG, Direct Immersion Gold)意为铜表面上直接沉积金作为表面涂层。它是一种金属可焊涂层。组装时,DIG会形成Cu/Sn金属间化合物,而金层会分散到焊料中。DIG工艺已 ...查看更多
“望友杯”|2021全国电子PCBA设计大赛火热报名中
随着新一代信息技术与制造业深度融合,制造业从“规模扩张”转向“质效提升”。“十四五”规划中指出加快数字化发展,“坚定 ...查看更多
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专业性助您攀登高峰 《PCB007中国线上杂志》2021年7月号
2021年7月号第53期——专业性助您攀登高峰 2021年转瞬进入了7月,国际电子电路(上海)展览会的成功召开,体现出了行业对于未来的期待与热情。同时我们的杂 ...查看更多
专业性助您攀登高峰 《PCB007中国线上杂志》2021年7月号
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